LED封裝膠

LED封裝膠

       本產品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。主要適用于LED的制造中貼片燈珠1210、3528、5050等的封裝，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度、及其惡劣環境條件下保持光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。

1：產品特點： *高透光率，高純度。 *粘接性好，適用范圍廣。 *適用于回流焊工藝。 *低吸濕性。 *低內應力。 *耐熱性好，耐UV性強，低光衰。 2：產品特性 外觀                                 透明流動液體 A組份25℃( mPa.s)                6600 B組份2 5℃( mPa.s)               3000 混合后2 5℃ (mPa．s)           3900 混合折射率( ND25)                1. 41 固化后狀態                            硅樹脂 硬度25℃( Shore A)               60-65 透光率%                                 >95%	3：使用說明 *基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面   的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟( MEK)   或其他合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對   基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的   溶劑。 *按照推薦的混合比例--A:B=l：1（重量比），準   確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。   使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱   量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。   在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封   裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以   增加脫氣泡的程序。 *為保證膠料的可操作性，A，B混合后請在四小時   用完。 *固化條件：80℃ ~100℃x1小時+150℃x2~3小     時。
	4：產品存儲   A、B組份應該分開密閉存放于陰涼、通風、室內   30℃以下，保質期6個月。 5：注意事項： *此產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 *A，B組份開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空   氣中的濕氣。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、   多乙烯基、過氧化物、錫、鎘金屬化合物或縮合   型等硬化劑污染而影響硫化效果。

        以上為實驗測得的可靠資料，僅供使用者實驗及應用時參考，因設備、材料、操作等不盡相同，敬請使用前務必進行全面測試然后自行決定最妥善的使用方法